政策產(chǎn)業(yè)雙料驅(qū)動(dòng)助力智能駕駛落地：站在L2/L3的分水嶺上，我們認(rèn)為智能駕駛有望加速落地：政策端來(lái)看，我們看到美國(guó)部分州已落地自動(dòng)駕駛法案;日歐地區(qū)也有望較快應(yīng)用聯(lián)合國(guó)針對(duì)L3制定的法規(guī);中國(guó)方面盡管尚未見到法等法律層面的修訂，但相關(guān)部委政策更新頻出。產(chǎn)業(yè)方面來(lái)看，AI技術(shù)的升級(jí)、造車新勢(shì)力的創(chuàng)新以及資本市場(chǎng)投融資環(huán)境的寬松均是積極因素。

芯片迭代路徑清晰，高級(jí)別硬件預(yù)埋成為趨勢(shì)。我們認(rèn)為，AISoC是智能駕駛硬件的核心部分，在高級(jí)別智能駕駛(L3+)場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)下，高算力+高能效比有望成為車用AISoC單芯片的迭代趨勢(shì)。在現(xiàn)階段面向L2應(yīng)用環(huán)境下，我們看到主流量產(chǎn)產(chǎn)品單芯片算力在個(gè)位數(shù)TOPS，能效比在1-2TOPS/W;而面對(duì)L3+應(yīng)用，我們認(rèn)為盡管硬件規(guī)格尚未明確，但從站在L2/L3的分水嶺上，各廠商產(chǎn)品規(guī)劃來(lái)看，合格的單芯片算力需達(dá)到五十甚至數(shù)百TOPS，能效比需達(dá)到5TOPS/W以上，且為處理激光雷達(dá)感知的大量數(shù)據(jù)，多芯片協(xié)同形成計(jì)算集群是趨勢(shì)。目前，主機(jī)廠多采用預(yù)埋高級(jí)別智能駕駛硬件的技術(shù)路線，把AISoC直接拉至高級(jí)別(L4)生命周期，而將功能降維至L2來(lái)推動(dòng)硬件快速上量以獲取大量數(shù)據(jù)，從駕駛員角度出發(fā)不斷進(jìn)行技術(shù)迭代。因而我們認(rèn)為，芯片廠會(huì)先行受益于AISoC市場(chǎng)高速成長(zhǎng)。我們測(cè)算2025年中國(guó)/全球智能駕駛AISoC市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到49億/147億美元。

軟件企業(yè)靠出售服務(wù)變現(xiàn)，直接發(fā)力固定場(chǎng)景L4路線與主機(jī)廠殊途同歸：我們認(rèn)為，智能駕駛軟件公司的商業(yè)模式是從乘客的視角出發(fā)，跨過(guò)低級(jí)別智能駕駛直接攻堅(jiān)固定場(chǎng)景L4產(chǎn)品，依靠直接顛覆人的出行體驗(yàn)來(lái)收取服務(wù)費(fèi)變現(xiàn)。整體來(lái)看，我們認(rèn)為軟件廠商選擇的路徑更富有挑戰(zhàn)，但也看到了各企業(yè)也取得了階段性的突破，最終有望與主機(jī)廠硬件預(yù)埋路徑相融合。我們測(cè)算，2025年中國(guó)/全球智能駕駛軟件市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到86億/258億美元。

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